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OPPO Find X5 Pro天玑版明天发售 采用108种的分档贴合方案

2022-03-31 17:00:53来源:快科技  

今天,OPPO宣布OPPO Find X5 Pro天玑版将于4月1日正式首销,售价5799元。

该机采用了一体化纳米微晶陶瓷工艺,是业界第一款采用陶瓷机身的天玑9000旗舰,经过了45道工序、168个小时打造。

为了将镜头和环形山平台面实现一体化效果,Find X5 Pro天玑版在镜片装配上采用108种的分档贴合方案。最终将镜头与平台面段差控制在0.13mm以内,一体感更强的同时,过渡部位的触感也更加顺滑,还能有效避免镜头处藏污纳垢。

据介绍,为了实现这个背壳方案,Find X5 Pro天玑版的背壳成本达到了230-250元,以非常高昂的价格实现了工业设计的大突破。

此外,OPPO Find X5 Pro天玑版搭载天玑9000,这颗芯片采用台积电4nm工艺,由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710,安兔兔综合成绩突破100万分。

规格方面,OPPO Find X5 Pro天玑版采用6.7英寸AMOLED柔性屏,分辨率为2K+,刷新率为120Hz,后置5000万主摄、5000万超广角、1300万长焦三摄,电池为5000mAh,支持80W有线、50W无线闪充。

标签: 纳米微晶陶瓷 陶瓷机身 一体化效果 贴合方案

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